Silikonfolie unverstärkt TFO-L-SI 21 W/mK
Beschreibung
Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen bei geringem Druck an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Material eignet sich für ein weites Anwendungsgebiet. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Sehr gute Anpassungsfähigkeit bei geringem Druck • Sehr niedriger thermischer Übergangswiderstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Vollständige Detailbeschreibung anzeigen Weniger anzeigen
