Deutschland
Hersteller/ Fabrikant
Sika ist ein global tätiges Unternehmen der Spezialchemie mit Konzernsitz in Baar (Schweiz). Sika ist führend in der Produktion und Entwicklung von Prozessmaterialien für das Dichten, Kleben, Dämpfen, Verstärken und Schützen von Tragstrukturen am Bau (Gebäude und Infrastrukturbauten) und in der industriellen Fertigung (Fahrzeugbau, Geräte- und Apparatebau, Herstellung von Gebäudeelementen, Solar- und Windkraftanlagen). Das Sika Produktportfolio umfasst hochwertige Betonzusatzmittel, Spezialmörtel, Dicht- und Klebstoffe, Dämpf- und Verstärkungsmaterialien, Korrosions- und Brandschutzprodukte, Bodenbeschichtungen sowie Flachdach- und Bauwerksabdichtungssysteme. Weltweit ist Sika in über 100 Ländern präsent und beschäftigt mehr als 17.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern. Die Sika Deutschland GmbH ist eine Tochtergesellschaft der Sika AG. Mit mehr als 1.500 Mitarbeitern und rund 610 Millionen Euro Jahresumsatz ist die Sika Deutschland GmbH eine der wichtigsten Säulen des Konzerns. An sechs Produktionsstandorten wird ein großer Teil der Sika Produktpalette hergestellt. Das Sika Forschungszentrum in Deutschland – eines von sieben weltweit – entwickelt bereits heute die Innovationen von morgen. Der Geschäftsbereich Industry ist mit seinem Sortiment an elastischen und strukturellen Kleb- und Dichtstoffen Serienlieferant und Entwicklungspartner der Automobil-, Nutzfahrzeug-, Marine-, Bauelemente-, Elektronik- und Geräteindustrie. Sämtliche Lösungen von Sika ersetzen herkömmliche Fügetechnologien wie Schrauben, Nieten und Schweißen und bieten ungeahnte Innovationsmöglichkeiten für unsere Kunden. Im Fokus stehen Produktsysteme, die langfristig und nachhaltig die Qualität der Produkte unserer Kunden und Partner verbessern und gleichzeitig zur Senkung von deren Material- und Fertigungskosten beitragen. Sika ist nach dem Qualitätsmanagementsystem DIN ISO 9001 und nach dem Umweltmanagementsystem DIN ISO 14001 zertifiziert. Darüber hinaus beteiligt sich Sika aktiv am
Hersteller/ Fabrikant
Stuttgarter Strasse 139
72574 Bad Urach - Deutschland
Deutschland
ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.
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ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.
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ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es bietet die Vorteile einer kompakten Verpackungsgröße, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit und einer elektrischen Isolationsleistung sowie einer hervorragenden mechanischen Leistung. Insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die höhere Wärmeleitfähigkeit das Aussprechen von Potentialen in verschiedenen Ebenen von Hochleistungselektronikverpackungen.
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ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Es wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es besitzt die Vorteile eines geringen Platzbedarfs, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung und super mechanische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die hervorgehobene außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit die tiefgreifenden Potenziale für die Entwicklung und Herstellung energieintensiver Chips.
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