RETH-134 Klebeband - Halbleiter Packaging

Struktur Film + Kleber + Aluminiumfolie Gesamtdicke 120 Mikron Technische Daten Hochtemperatur dauerhaft 270 °C in 30 min Haftleitfähigkeit ≤ 10³ Ω.cm Haftfestigkeit 1,5 N. Eigenschaften Wärmeleitung, Abschirmung, versiegelbar, leitend Verwendung Luftfahrt, Elektronik, Automobilindustrie, Baubranche

HTSM-8068 besteht aus PI-Folie als Substrat und ist auf einer Seite mit einer speziellen dünnen Klebefolie beschichtet. Es hat die Eigenschaften einer langfristigen Hochtemperaturbeständigkeit, Dimensionsstabilität und keine Verformung, Säure- und Alkalikorrosionsbeständigkeit, leichtes Ablösen und keinen Restkleber usw. Eigenschaften: 1) Stehend bei 235℃, kontinuierlich 24h, keine Verformung, keine Gasblasen 2) Kompatibel mit Plasmabehandlungen 3) Kein Auslaufen der Leadframe-Adhäsion für die Verpackung 4) Kein Kleberückstand beim Abziehen nach dem Verpacken Hauptanwendungsgebiet: 1) In allen Arten von QFN-Chips 2) Als Klebesubstrat des Leiterrahmens während des gesamten Chipverpackungsprozesses Zusätzlich verwendet in: 1) Mobiltelefone, Automobile, elektronische Instrumente, Glas, Edelstahl, Kupferfolie und andere Industrien 2) Schutz und Abdeckung verschiedener elektronischer Komponenten während der Kunststoffverpackung mit Bleirahmen

UV-2001 ist ein Schutzband aus PO-Folie als Substrat, das mit UV-lichthärtendem Acrylklebstoff beschichtet ist. Es wird hauptsächlich zur Säure- /Alkalibehandlung, zum Schleifen und zum Schutz von Schneidprozessen in der Herstellung von Halbleitern (siehe FOL Prozess) verwendet. Eigenschaften: 1）Bietet eine gute Haftkraft für den Wafter im Schleif- und Schneidprozess 2）Beschränkung des Ausstoßes von Schleif- oder Schneidpartikeln und schützt vor Eindringung des Schleifkühlwassers 3）Vermeiden Sie Wafer-Offset beim Schleifen und Würfeln 4）Bietet nach der UV-Belichtung eine geringe Haftkraft zum einfachen Aufnehmen von Würfelstücken Hauptsächlich verwendet in: 1) Schleifen, Schneiden von Siliziumwafern und Schutz des Schneidprozesses verschiedener Verpackungen (Halbleiterherstellung im Front of Line Prozess) 2) Säurebehandlungsschutz von Bildschirmglas in Mobiltelefonen, PAD usw. 3) Schutz der Rückseite des stromlosen Waferplattierungsprozesses 4) CNC-Bearbeitungsschutz

Dieses Produkt verwendet PO-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, lösendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Anwendungsbeispiele: Wird zur Säure-/Laugenbehandlung und zum Schleifen sowie zum Schutz von Schneidprozessen in der Elektronikindustrie verwendet. Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und die Viskosität nimmt nach dem UV-Licht ab. Geeignet für die Verpackung und den Schneidprozess von IC/LED-Chips.