Polytec UV 2108

Strukturelle Verklebung und Wärmeabfuhr in einem Wärmeleitklebstoffe werden in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig ein Wärmetransport vom wärmeren zum kälteren Bauteil ermöglicht wird. Thermisch leitendes Kleben ist damit in vielen Fällen eine Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben.

Verbindungstechnik für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik und für Smart Cards In der Praxis werden elektrisch leitfähige Klebstoffe vor allem in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig eine dem Namen entsprechende elektrische Kontaktierung der Bauteile gewährleistet wird. Elektrisch leitendes Kleben wurde damit in den letzten Jahren in vielen Bereichen zu einer wirkungsvollen Alternative verglichen mit herkömmlichen Verbindungsverfahren wie dem Löten oder Sintern.

Polytec EP 610-2 ist ein transluzenter, zweikomponentiger und raumtemperaturhärtender Epoxidharz-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Polytec EP 610-2 eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik. Polytec EP 610-2 haftet hervorragend auf Glas, Silizium, Keramik, Metallen und vielen Kunststoffen und eignet sich aufgrund seiner flexiblen Eigenschaften auch für die erfolgreiche Verklebung von Substraten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. Die Applikation kann per Dispensen, JetDispensen oder Handauftrag erfolgen.

Polytec EP 630 ist ein zweikomponentiger, heißhärtender Epoxid-Klebstoff mit ausgezeichneter Beständigkeit. Polytec EP 630 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Sensorik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik. Polytec EP 630 haftet hervorragend auf Glas, Silizium, Keramik, Ferrit, Metallen und vielen Kunststoffen. Polytec EP 630 erfüllt die Anforderungen des USP VI Biokompatibilitätsstandards und ist autoklavierbar. Die Applikation kann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.