MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH
Deutschland
Packaging
Beschreibung
I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)
Elektrische und elektronische Bauelemente
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http://www.mst.com/msegmbh/
