Österreich
Großhändler
Niederlassungen in Bulgarien, Rumänien, Tschechien, Ungarn, Kroatien. Rohstoffe, Hilfsstoffe und Zubehör für die Farben- und Lack-Industrie Rohstoffe, Hilfsstoffe und Maschinen für die Composite-Verarbeitung Toolingsysteme für den Modell- und Formenbau Installation und Wartung von GFK- und Abtönmaschinen Workshops und technische Schulungen 10 Länder umspannendes Netzwerk - optimaler Marktzugang Rohstoffe, Hilfsstoffe und Zubehör für die Farben- und Lack-Industrie Rohstoffe, Hilfsstoffe und Maschinen für die Composite-Verarbeitung Toolingsysteme für den Modell- und Formenbau Installation und Wartung von GFK- und Abtönmaschinen Workshops und technische Schulungen 10 Länder umspannendes Netzwerk - optimaler Marktzugang Optimale Beratung POLYchem möchte seinen Kunden nicht nur eine optimale Produktauswahl, sondern auch ein umfassendes Serviceangebot bieten. Daher gehören Workshops und technische Schulungen sowie praktische Umsetzung, die auf Wunsch auch beim Kunden vor Ort möglich sind, zu einem Fixpunkt unserer Unternehmensstrategie. Logistiknetzwerk Auf einer Nutzfläche von 1.700m2 können bei POLYchem über 3000 Produkte, darunter auch Gefahrengüter, sicher gelagert werden. In Verbindung mit unserem ausgezeichnet funktionierenden Logistiknetzwerk bieten wir unseren Kunden ein erstklassiges Service.
Deutschland
ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.
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ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es bietet die Vorteile einer kompakten Verpackungsgröße, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit und einer elektrischen Isolationsleistung sowie einer hervorragenden mechanischen Leistung. Insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die höhere Wärmeleitfähigkeit das Aussprechen von Potentialen in verschiedenen Ebenen von Hochleistungselektronikverpackungen.
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ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Es wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es besitzt die Vorteile eines geringen Platzbedarfs, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung und super mechanische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die hervorgehobene außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit die tiefgreifenden Potenziale für die Entwicklung und Herstellung energieintensiver Chips.
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ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.
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