- OECD 431 - Human Skin Corrosion: "In Vitro OECD 431: Reconstructed Human Epidermis Test Method, in vitro Test - Skin Corrosion in the regulatory hazard classification and labeling context is defined as the production of irreversible damage to skin, generally evident as necrosis through the epidermis and into the dermis, following a defined chemical exposure. The In Vitro Skin Corrosion Test is an in vitro, non-animal test designed to identify those chemicals and mixtures capable of inducing skin corrosion (UN GHS Category 11), and in some cases to partially subcategorize corrosives into UN GHS Sub-Categories 1A or 1B and 1C (ie., the current test methods do not effectively discriminate between UN GHS Sub-Categories 1B and 1C). For more information please contact INVITRO-CONNECT GmbH for assistance in developing specialized protocols for your test materials. INVITRO-CONNECT GmbH: Fast Project Execution: personal - competent - reliable --> contact@invitro-connect.com
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Anlage zum Schweißen mit dem Laser unter Vakuum für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. LaVa ist die Abkürzung für Laserschweißen unter Vakuum [LaVa = Laser in Vacuum] und kombiniert die Stärken des Lasers mit einer Vakuumumgebung mit einstellbarem Druck. Ein Betrieb bei reduziertem Druck um 1 mbar verbessert den Tiefschweißeffekt und verdoppelt die Einschweißtiefe gegenüber Atmoshpäre bei gegebener Leistung. Ein weiterer Vorteil ist die signifikante Reduzierung der Spritzer auf nahezu Null. Cu, Ti und viele weitere Materialien können mit LaVa auf einem EB-Leistungsniveau geschweißt werden. Dies gilt auch für magnetische und isolierende Materialien. Auch das Bohren im gepulsten Betrieb profitiert von den genannten Vorteilen. Die LaVa – Anlage ist schlüsselfertig inkl.
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Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.
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Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.
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Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.
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