OBTRONIC GMBH

Deutschland

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Musteraufträge, Bestückung - Komplett-Service für die Leiterplatte, Kleinserie, Serie Manuelle Bestückung bedrahteter Bauteile, SMD-Bestückung mit Bestückungsautomaten, Konvektions-Reflow Ofen, Doppelwelle, Selektiv-Löten, Dampfphase-Löten, beigestellte Bauteile vom Kunden, Bauteilbeschaffung, Sichtkontrolle, AOI, Test, Reparatur, Reballing, Dokumentation.

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1-2 lagige Leiterplatten ab 2 Arbeitstagen Multilayer ab 3 AT, Microvia-Technologien ab 8 AT, Flex- und Starrflex Schaltungen ab 8 AT, auch als Multilayer, HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Metallkernleiterplatten, Leiterplatten-Oberflächen, Heissluftverzinnumg (HAL), chemisch Nickel/Silber/Gold, Eil-Service-Zuschläge nur auf Leiterplatten.

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Leiterplattenentflechtung nach sämtlichen Normen

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Sie überlassen uns Leiterplattenentflechtung , Design-Beschreibung, Pflichtenheft, Konturdaten, Schaltplan-Skizzen, Stücklisten mit Datenblättern, CAE-Daten Wir liefern Ihnen CAD - Stromlaufpläne, Kontroll-Unterlagen, Layout-Design Daten auf Altium, Pulsonix, Mentor-Integra, Gerberdaten, Bohrdaten, Fertigungsdaten, Dokumentation

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Wir entwickeln und erstellen komplexe Leiterplatten-Designs z.B. als Impedanzkontrollierte High Speed Multilayer in HDI und Starr-Flextechnik, mit Altium Designer. Durch unsere qualifizierten Mitarbeiter, werden sämtliche Prozesse vom Design bis zur geprüften Baugruppe optimal berücksichtigt. Elektronische Baugruppen fertigen wir nach den Richtlinien IPC-A-610 Class 2 und Class 3, überwiegend in den Bereichen Industrie-Elektronik und Militärtechnik. Wir entflechten nach Normen. Hierfür bildet die FED-Design-Richtlinie FED-22-02A die Grundlage. Diese beinhaltet mitunter: IPC-2221 Design von Leiterplatten IPC-2222 Design starrer Leiterplatten IPC-2223 Design flexibler Leiterplatten IPC-6011 Specification forPrinted Boards IPC 6012 Specification für Rigid Printed Boards IPC 6013 Specification für Flexible Printed Boards IPC-7351 Land Pattern Design Standard, IPC-7525 Schablonendesign