Beschreibung

Das Modulare Waferhandling-System ermöglicht sämtliche Prozesse, die bei der Handhabung von Wafern vorzufinden sind. Be- und Entladen, Fördern, Greifen, Inspizieren, Sortieren und Vereinzeln lassen sich in einem System realisieren. Mittels Ultraschalltechnologie wird der Wafer im gesamten Modularen System auf Abstand gehalten, sodass keine Mikrokratzer und Verunreinigungen entstehen können. Merkmale des modularen Waferhandling-Systems: - Modulares Design - Berührungsloser Transport - Individualisierbar nach Kundenvorgaben - Verknüpfung mehrerer Prozesse in einem System

Transportsysteme, innerbetrieblich
  • Wafer Handhabung
  • Lösung Reinraum
  • Wafer System

Zusätzliche Dokumentation

Videos

Contactless Wafer Handling ZS-Handling

pdf-Dokumente

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