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Deutschland

MicroLevi-Greifer

Beschreibung

Mit dem MicroLevi-Greifer können sensible Materialien kontaktlos von oben angehoben und abgelegt werden. Eingesetzt wird er bei der Handhabung kleiner Werkstücke, wie z.B. kleine Folien und Gläser, Dies, Chips und weitere Kleinteile. Durch eine Kombination aus Unterdruck und Ultraschall wirken gleichzeitig anziehende und abstoßende Kräfte auf das Werkstück und halten es somit auch beim Greifen von oben auf Abstand. Dadurch können keine Verunreinigungen oder Mikrokratzer auf dem Kleinteil entstehen. Der MicroLevi-Greifer kann mit Spitzen unterschiedlicher Größe kombiniert werden. Aufgrund der kleinen Maße ist die Selbstzentrierung der Werk­stücke gewährleistet, sodass keine unterstützenden Randanschläge benötigt werden und hochpräzise positioniert werden kann. Außerdem kann der Greifer seitlich gefahren sowie geschwenkt werden. Merkmale des MicroLevi-Greifers: - Berührungsloses Oberseitengreifen - Selbstzentrierung des Werkstücks - Hochpräzises Greifen und Ablegen - Keine Partikel

Transportsysteme, innerbetrieblich
  • Greifer
  • Kontaktloser Greifer
  • Kleinteilegreifer

Zusätzliche Dokumentation

Videos

MicroLevi-Gripper - Contactless Handling of Small Parts

pdf-Dokumente

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