MICROBONDING S.A.

Auf Wunsch bieten wir Ihnen gerne Hilfestellung bei rechtlichen Fragen an oder stellen Kontakt zu Laboren bzw. Sachverständigen her, mit denen wir zusammenarbeiten. Auf Wunsch bieten wir Ihnen gerne Hilfestellung bei folgenden Punkten an oder stellen Kontakt zu Laboren bzw. Sachverständigen her, mit denen wir zusammenarbeiten: - Erstellung von Sicherheitsbewertungen - Mögliche Auslobungen und Werbeaussagen - Inhaltsstoffangaben nach INCI Vorschriften - Dermatologische Gutachten - Konservierungsmittel-Belastungstests - Export- und Zollbestimmungen

Anlage zum Schweißen mit dem Laser unter Vakuum für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. LaVa ist die Abkürzung für Laserschweißen unter Vakuum [LaVa = Laser in Vacuum] und kombiniert die Stärken des Lasers mit einer Vakuumumgebung mit einstellbarem Druck. Ein Betrieb bei reduziertem Druck um 1 mbar verbessert den Tiefschweißeffekt und verdoppelt die Einschweißtiefe gegenüber Atmoshpäre bei gegebener Leistung. Ein weiterer Vorteil ist die signifikante Reduzierung der Spritzer auf nahezu Null. Cu, Ti und viele weitere Materialien können mit LaVa auf einem EB-Leistungsniveau geschweißt werden. Dies gilt auch für magnetische und isolierende Materialien. Auch das Bohren im gepulsten Betrieb profitiert von den genannten Vorteilen. Die LaVa – Anlage ist schlüsselfertig inkl.

Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.

Anlage zum Schweißen mit dem Mikroelektronenstrahl für feine und feinste Nähte bei minimalem Energieeintrag in das Werkstück. Optional bieten wir eine bauteilspezifische Prozessentwicklung an. FOCUS Mikroelektronenstrahlschweißgeräte (MEBW-60) sind ausgelegt für höchste Präzision beim Fügen und für Oberflächenmodifikationen bis in den μm-Bereich - ein ideales Werkzeug für die Sensortechnologie, die Luft- und Raumfahrtindustrie und das Mikrobohren. Die MEBW-60 Maschinen haben eine Leistung von bis zu 2 Kilowatt (60 kV) und einen Strahlfokus von kleiner 50 Mikrometern. Die Strahlnavigation wird mit einem 25 μm Rasterelektronenmikroskopie-Modus realisiert. Der Strahlstrom kann in Schritten von 15 μA gesteuert werden, um eine ultimative Leistungsregelung für anspruchsvolle Verbindungsprozesse zu gewährleisten.