METOTAPE K-110, Polyimid Klebeband

Auf 75 µm / 3 Mil Polyimidfilm mit 38 µm Silikonkleber. Das Klebeband wird insbesondere in der Elektronikindustrie, Leiterplattenfertigung, Solarpanel-Fertigung, im 3D-Druck und anderen Fertigungsbereichen eingesetzt, wo für das weitere Verfahren bestimmter Bereiche maskiert werden sollen. Das Klebeband ist für Temperaturen bis 260°C verwendbar und lässt sich nach dem Fertigungsprozess rückstandslos entfernen. Das Klebeband ist schwer entflammbar, reißfest, strahlen- und chemikalienbeständig.

Auf 75 µm / 3 Mil Polyimidfilm mit 38 µm Silikonkleber. Das Klebeband wird insbesondere in der Elektronikindustrie, Leiterplattenfertigung, Solarpanel-Fertigung, im 3D-Druck und anderen Fertigungsbereichen eingesetzt, wo für das weitere Verfahren bestimmter Bereiche maskiert werden sollen. Das Klebeband ist für Temperaturen bis 260°C verwendbar und lässt sich nach dem Fertigungsprozess rückstandslos entfernen. Das Klebeband ist schwer entflammbar, reißfest, strahlen- und chemikalienbeständig.

Das Klebeband wird insbesondere in der Elektronikindustrie, Leiterplattenfertigung, Solarpanel-Fertigung, im 3D-Druck und anderen Fertigungsbereichen eingesetzt, wo für das weitere Verfahren bestimmter Bereiche maskiert werden sollen. Das Klebeband ist für Temperaturen bis 260°C verwendbar und lässt sich nach dem Fertigungsprozess rückstandslos entfernen. Das Klebeband ist schwer entflammbar, reißfest, strahlen- und chemikalienbeständig.

Das Klebeband wird insbesondere in der Elektronikindustrie, Leiterplattenfertigung, Solarpanel-Fertigung, im 3D-Druck und anderen Fertigungsbereichen eingesetzt, wo für das weitere Verfahren bestimmter Bereiche maskiert werden sollen. Das Klebeband ist für Temperaturen bis 260°C verwendbar und lässt sich nach dem Fertigungsprozess rückstandslos entfernen. Das Klebeband ist schwer entflammbar, reißfest, strahlen- und chemikalienbeständig.