Für jeden Herausforderung die passende Lösung. Da unser Spektrum an Produkten sehr facettenreich ist, arbeiten wir mit den unterschiedlichsten Leiterplattenherstellern weltweit zusammen. Somit können wir auf die Besonderheit jeder einzelnen Leiterplatte schnell reagieren. Ob HAL oder Gold, ob FR4 oder Metallkern, ob 35 µm oder Dickkupfer, ob Strukturen von bis zu 50 µm: Für jeden Schwierigkeitsgrad haben wir einen passenden Hersteller. Zu unseren Vorteilen zählen Beratung, Vorabprüfung der Kundendaten, Abstimmung mit den LP-Herstellern und die Wareneingangskontrolle vor Auslieferung an unsere Kunden. Ausführungen: • einseitig, doppelseitig • Multilayer bis 20 Lagen • starr, flexibel oder starr-flexibel • Leiterbildstrukturen ≥ 50 µ • LP-Dicken ≥ 200 µ • alle bleifreien Oberflächen Basis-Materialien: • FR2, CEM-1, FR4 • Polyimid • Hoch TG-Materialien • HF-Materialien
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Finke Elektronik setzt beim Leiterplatten-Design nicht einfach die Vorgaben aus der Schaltungsentwicklung um
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Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.
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Wir passen unsere Standardgeräte individuell auf Ihre speziellen Anforderungen an. Was ist, wenn kein Standardnetzteil Ihre Anforderungen erfüllt? Sie benötigen spezifische Anschlusskabel, ein spezielles Gehäuse oder weitere individuelle Anpassungen? Die Antwort heißt Power+ Solutions. Wir machen aus einem Standartprodukt eine einzigartige Lösung, die Sie sofort in Ihre Applikationen integrieren können, ohne sich um Fragen wie Zulassungen, EMV oder Lieferantenwahl kümmern müssen.
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