Kurz- und Ultrakurzpulslaserbearbeitung von Materialien

Beschreibung

Anwendungen: - Laserschneiden, Dicing und Filamentieren - Laserbohren sowohl im Trepanier- als auch Perkussionverfahren - Lasermikrostrukturierung und -Ablation, z.B. mittels FSLA - Laser-Mikrogravur sowohl an der Substratoberfläche aber auch als Innengravur in transparenten Materialien - Laser-Lift-Off mittels DPSS Laser und Scannersystemen Materialien: Keramiken, Metalle, Polymere, Glaswerkstoffe, Halbleiter, Verbundmaterialien

  • Laserschneiden und -schweißen - Maschinen und Geräte
  • Laserbearbeitung
  • Laserbohren
  • Feinschneiden

Domain icon Hersteller/ Fabrikant

09126 Chemnitz - Deutschland

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