2-komp., wasseremulgierbare Imprägnierung auf Epoxidharzbasis (Konzentrat) zur Verbesserung von Oberflächen mineralischer Untergründe, speziell von KORODUR und NEODUR Industrieböden. Das Eindringen von Flüssigkeiten und sonstigem Schmutz wird verringert. Die Flächen sind leichter zu reinigen und erhalten zunehmend mehr Glanz. Die Oberfläche bleibt diffusionsoffen.
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Teure Werkstücke, die porös sind, brauchen nicht verschrottet zu werden. Sie werden durch unser Metall-Imprägnierverfahren vollwertige Produkte. Die Imprägnierkosten betragen nur einen Bruchteil dessen, was die Teile bis zur Feststellung der Porosität gekostet haben. Es wäre zudem sehr zeitaufwendig, Ersatz für solche Teile zu beschaffen, da unter Umständen erst neue Rohlinge gegossen und dann auch noch bearbeitet werden müssten. Das Risiko, beim Neugießen wiederum undichte Teile zu bekommen, bleibt bestehen. Das Imprägnieren ist also ein Beitrag zur Rationalisierung und Kostensenkung.
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ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.
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Flüssig | mineralisch gefüllt | verschleißfest | temperaturbeständig bis +180°C
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Die Serie HP-E3000GL besitzt eine Zulassung vom Germanischen Lloyd für den Bau von Booten und Windkraftanlagen und ist individuell mit verschiedenen Härtern auslieferbar.
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