Deutschland
Hersteller/ Fabrikant
Wir bereiten den Boden für Ihren Erfolg! Schnell. Beweglich. Unkonventionell. Diese Attribute haben das Unternehmen KLB Kötztal Lacke + Beschichtungen GmbH zu dem werden lassen, was es heute ist: Ein zuverlässiger Partner, der gemeinsam mit Ihnen den Boden für Ihren Unternehmenserfolg bereitet. Seit der Gründung im Jahr 1995 verfolgen wir ein klares Ziel: Wir entwickeln und vertreiben hochwertige Reaktionsharze zur Herstellung von robusten Gewerbe- und Industrieböden mit spezifischen Produktmerkmalen. Unser vielseitiges Programm bietet unseren Kunden leistungsfähige, auf ihre Anforderungen abgestimmte Böden. Unser inhabergeführtes Familienunternehmen produziert Verlegewerkstoffe für über 5 Millionen m² Industriefußboden jährlich. Die Basis für unsere heutige Leistungsfähigkeit haben wir Ende der 90er Jahre mit dem Umzug von Produktion, Lager, Büro sowie Labor in das neue Betriebsgelände in Ichenhausen geschaffen. Dieser Standort bietet den idealen Nährboden für weitere Expansion: Für die Forschung an neuen Produkten, die Weiterentwicklung bestehender Produkte und den Ausbau unserer Produktion. Damit wir auch in Zukunft die richtige Lösung für Sie anbieten können! Hohe Maßstäbe an Arbeits- und Umweltschutz sind beim Umgang mit chemischen Stoffen unumgänglich. Zur Minimierung des Risikos für unsere Mitarbeiter, unsere Kunden und für die Umwelt verzichten wir soweit wie möglich auf gefährliche oder problematische Stoffe sowie Lösemittel. In aktuellen Entwicklungen versuchen wir die Produkte noch emissionsarmer zu machen. Wir fertigen heute Produkte für den Boden von Morgen! Das zeichnet uns aus: • Vielseitiges und leistungsfähiges Produktprogramm • Produkte von höchster Qualität: geprüfte Produktsysteme • Zuverlässiger Partner • Eigene Forschung und Entwicklung • Kundenspezifische Lösungen • Unternehmensprozesse nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert
Hersteller/ Fabrikant
Günztalstrasse 25
89335 Ichenhausen - Deutschland
Deutschland
ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.
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ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.
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ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es bietet die Vorteile einer kompakten Verpackungsgröße, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit und einer elektrischen Isolationsleistung sowie einer hervorragenden mechanischen Leistung. Insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die höhere Wärmeleitfähigkeit das Aussprechen von Potentialen in verschiedenen Ebenen von Hochleistungselektronikverpackungen.
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ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Es wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es besitzt die Vorteile eines geringen Platzbedarfs, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung und super mechanische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die hervorgehobene außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit die tiefgreifenden Potenziale für die Entwicklung und Herstellung energieintensiver Chips.
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