IBM 600GB 10K SAS Hard Drive

Kleb-, Dicht-, Beschichtungs - und Fixier-Technik, Chem. Spezialprodukte für Hochspannungstechnik, Elektrotechnik,Elektronik. Problemlösungen– “wenn sonst nichts mehr geht.” IBF-FEROTHERM®-Wärmeleitpasten –silikonfrei oder silikonhaltig sind ein Begriff für Stabilität und Langzeitkonstanz. Der erfolgreiche Einsatz dieser Produkte erstreckt sich über alle Industriebereiche – wie Automotive-Technik, Mess- und Regeltechnik, - Heizelemente, Leistungselektronik, Solartechnik, Kühlkörper Sensoren, PC-Technik, Umformtechnik, Wärmetauscher uva., Grossretorten (hier TU-geprüft- ca.80% Wärmeleitverbesserung erreicht).

Jeder sieht und nutzt sie! – Und von uns kommen sie! Mit den Mousepads und Thekenmatten aus dem Hause Druckerei Max Götz erreichen Sie mehr Kunden als Sie erwarten. Ob auf dem Schreibtisch im Büro, zu Hause, im Kinderzimmer, auf der Ladentheke oder am Banktresen, überall erwecken Sie mit unseren individuell gefertigten Mousepads bzw. Thekenmatten die Aufmerksamkeit und bleiben länger in Erinnerung. Wir fertigen Mousepads/Thekenmatten in allen Größen und Formen – ganz nach Ihren Wünschen. Gerne senden wir Ihnen auch unverbindliche Muster. So können Sie sich schon vorab von der hohen Qualität unsere Produkte überzeugen. Immer vor Augen – Immer in Erinnerung!

Die zuverlässige Kat. 5e Spezifikation übertrifft (im gesteckten Zustand) nach ISO/IEC 11801, EN 50173 und TIA 568-C den gesamten zulässigen Bereich für Stecker (de-embedded) und erfüllt noch dazu in Verbindung mit Kat. 5e Rangierkabeln die Kat. 5e Werte nach IEC 11801, Ed. 2.2. Das Kupfer Stecksystem Kat. 5e führt zu besten Übertragungseigenschaften in Verbindung mit R&Mfreenet Kat. 5e Rangierkabeln und verfügt über einen vergoldeten Kontaktbereich und verzinnter Schneidklemm-Kontaktbereich. Höchste Zuverlässigkeit wird durch besondere Kontaktgestaltung ohne zusätzliche interne Verbindungspunkte wie z.B. gedruckte Leiterplatten erreicht. Produktspezifikationen RJ45 Kat. 5e Anschlussmodul, geschirmt Normen und Standards UL Listed EN 50173-1: Mai 2011 IEC 60603-7: Elektrische Eigenschaften von Telekommunikations-Anschlussdosen ISO/IEC 11801 Ausgabe 2.2: Juni 2011

Thermische Anbindung, silikonfrei und wieder lösbar Ob in der Kommunikations-, der Automobilelektronik oder im Bereich E-Mobilität, der Trend ist eindeutig, das Thema Wärmemanagement gewinnt stetig an Bedeutung. Neue Produktdesigns werden immer leistungsfähiger und dabei kleiner gewählt, doch müssen sie weitaus mehr Funktionen realisieren als ihre Vorgängerversion. Die enthaltenden elektronischen Bauelemente und Baugruppen sollen dabei optimal gegen ein Überhitzen und dahingehend gegen auftretende Leistungsverluste abgesichert werden. Hier kommen thermisch leitfähige Klebstoffsysteme ins Spiel, welche eine ideale Lösung darstellen, wenn neben einer mechanischen Befestigung oder strukturellen Verklebung vor allem eine thermische Anbindung gefordert ist.