Halbleiter-Packaging
Beschreibung
Die Kernkompetenzen der MST Gruppe innerhalb der Halbleitertechnologie liegen im Bereich Halbleiter-Packaging. Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung. Die neueste Technologieentwicklung ermöglicht die Herstellung von SDBGAs (Stacked Die Ball Grid Arrays) in kleinen und mittleren Stückzahlen unter Verwendung von Transferpressen, Laserkennzeichnung und Vereinzelung. Basismaterialien > LTCC > Al2O3 > PCB I/O-Konfigurationen > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Gehäuse Nicht hermetisch dichte Gehäuse durch Kunststoff / Metall-Abdeckungen oder organischen Beschichtungen Hermetisch dichte Gehäuse durch Löten
