Halbleiter
Beschreibung
Halbleiter sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Ein wesentlicher Aspekt bei der Montage von Halbleitern sind die Verbindungstechniken. Hier ist vor allem die Edelmetall-Galvanotechnik gefragt. Mit ihr ist es möglich Lötfähige und Bondfähige Oberflächen zu erzeugen. Als mögliche Schichtkombination kommen hier hauptsächlich Schichten aus Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au zum Einsatz. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.
- Stahl und Metalle - Oberflächenbehandlung und Überzüge
- Elektrodienstleistungen
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Für Steckverbinder- und Niederstromkontakte werden hauptsächlich Gold/Kobalt-Schichten über Nickel- oder Chem.-Nickelschichten eingesetzt. Bei bestimmten Anwendungen kann der Einsatz von Gold/Nickel-Schichten sinnvoll sein. Aus wirtschaftlichen und funktionellen Gründen kann es ebenfalls sinnvoll Palladium oder Palladiumlegierungen einzusetzen. Alle diese Systeme erfüllen hohe Anforderungen an Härte, Verschleißfestigkeit, Kontaktwiderstand und Korrosionsbeständigkeit. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.
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Wir beschichten hauptsächlich Leiterplatten aus keramischen Basismaterialien. Darüber hinaus können wir aber auch alle anderen Basismaterialien beschichten. Mögliche Schichtkombinationen die hier in Frage kommen sind Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au, darüber hinaus sind aber auch Beschichtungen mit Ag oder Sn möglich. Für Anwendungen bei denen mit Al-Draht gebondet wird sind meist auch Chem.-Ni Schichten ausreichend. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.