Fugenfüller
(Gap Filler)
Beschreibung
Fugenfüller (Gap Filler) Die Zahl der Applikationen, bei denen größere Luftspalte zwischen den Komponenten und den Kühlkörpern oder Gehäusen entstehen, wächst. Sogenannte Gap-Filler bieten eine schnelle Lösung für den Lückenverschluss, für den herkömmliche Pads oder Pasten nicht mehr ausreichen. Aufgrund der Fortschritte in Zusammensetzung und Eigenschaften dispensierbarer Wärmeschnittstellenmaterialien ist das genaue und abfallfreie Applizieren möglich. Die Familie der Thermal Interface Gap Filler von Chomerics füllen große und unebene Zwischenräume mit einer Dicke von 0,25 mm und mehr.
- Fugenfüller
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Deutschland
Silikonfrei Fugenfüller (Gap Filler) Steigende technische Anforderungen der Elektronikindustrie an die elektrischen und elektronischen Geräte stellen höchste Ansprüche an wärmeleitfähige Materialien. Silikonfreie, wärmeleitfähige Fugenfüller sind dort bestens geeignet, wo silikonbasierte Materialien die Funktion der Bauteile wie Motorbürsten, elektromechanische Schalter, Festplattenlaufwerke, Relais etc. beeinträchtigen würden. Einer lokalen Überhitzung der einzelnen Bauelemente wird durch den Einsatz silikonfreier Fugenfüller entgegengewirkt und somit die Produktqualität verbessert.