Fertigung Elektronischer Baugruppen

Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial als gebrauchsfertige 2% Fluorpolymer-HFE-Lösung. Die Eignung von Novec TM EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung bezieht sich auf Anwendungen, bei denen die zu beschichtenden Oberflächen vor mechanischer Berührung geschützt, in Geräten oder Baugruppen integriert sind. Ist dies gewährleistet, bietet der aufgetragene Schutzfilm bei Umgebungstemparaturen von bis zum 175 °C einen sicheren Schutz gegen Feuchtigkeit (Betauung). Das Medium wird vorrangig für die Beschichtung von bestückten Leiterplatten und elektronischen Bauelementen verwendet. Die 3M™ Novec™ EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung ist eine gebrauchsfertige, klare Flüssigkeit eines Fluoacrylatpolymers, das mit einem Hydrofluorether-Lösungsmittel verdünnt ist. Diese Lösung hat eine sehr niedrige Viskosität. Dadurch dringt sie in engste Zwischenräume und ermöglicht eine perfekte Beschichtung der gesamten Komponente.

Niedrige Latenzzeiten, hoher Datendurchsatz, geringer Energieverbrauch – das sind die Kerneigenschaften der Beschleunigerkarten, die auf Basis von FPGA, VPU oder Custom-ASIC.

tecnotron produziert elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen und Einsatzbedingungen.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert.