Feldbustechnik

Für die Prozessautomation mit FOUNDATION™ fieldbus und PROFIBUS-PA finden Sie bei uns das komplette Lösungsspektrum: Das Portfolio umfasst u. a. Power-Supplies, Power-Conditioners, Multibarrieren sowie Verteilerbausteine in IP20 und IP67. Als passive Verbindungstechnik sind z. B. Feldbusleitungen, Steckverbinder, Feldverteiler und Abschlusswiderstände erhältlich. Die Komponenten eignen sich für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen und können direkt auf den Maschinen oder im Prozess montiert werden.

Für den Bereich der Fabrikautomation stehen kompakte Feldbus‐I/O‐Module für die Feldbusprotokolle PROFIBUS‐DP, DeviceNet™, CANopen, AS‐Interface®, Modbus TCP, EtherNet/IP™ und PROFINET zur Verfügung. Die IP67-Module für den Einsatz im rauen Umfeld besitzen glasfaserverstärkte Kunststoffgehäuse und Metall‐Steckverbinder, sind vollvergossen, schwingungs‐ und schockgeprüft. Die IP20-Module für die Hutschienenmontage im Schaltschrank sind auch für die Busanbindung kleiner, dezentraler Schaltkästen mit wenigen I/O-Signalen geeignet.

Die modularen Feldbus‐ und Remote-I/O‐Systeme aus unserem Hause bieten ein umfassendes Lösungsspektrum für die Fabrik‐ und die Prozessautomation mit Schnittstellen für die Feldbusprotokolle PROFIBUS‐DP, DeviceNet™, CANopen, Modbus TCP, EtherNet/IP™ und PROFINET. excom® ist ein Remote‐I/O‐System in IP20 für Ex- und Nicht-Ex-Bereiche. Mit dem Busklemmensystem BL20 lassen sich maßgeschneiderte Lösungen für den IP20‐I/O‐Bereich planen und realisieren. Die modularen IP67-Feldbussysteme BL67 und piconet® können direkt im Feld montiert werden.

Zu den Cloud-Gateways bietet Turck das passende Zubehör für Ihre Applikation. Steckverbinder und Antennen sind in vielfältigen Bauformen und Installationsmöglichkeiten erhältlich. So bleiben Sie flexibel und finden die optimale Lösung für jede Einbausituation. Sie haben die Wahl zwischen den folgenden Montagearten: •direkt auf dem Gerät •durch die Schaltschrankwand geschraubt •aufgeklebt •an die Wand geschraubt