FM Epoxi Bodenbeschichtung

Knöller führt Bodenbeschichtungsarbeiten zum Schutz, der Verstärkung und der Instandsetzung von Industrie- und Gewerbeböden mit Epoxidharzen bei Neubauten und in der Sanierung aus.

ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.

Die Serie HP-E3000GL besitzt eine Zulassung vom Germanischen Lloyd für den Bau von Booten und Windkraftanlagen und ist individuell mit verschiedenen Härtern auslieferbar.

CCB Epoxid ist der Zwei-Komponenten-Spezialdichtstoff auf Epoxidharzbasis zum Schließen von Differenzfugen im Bodenbelag, geeignet zur Ausbesserung gerissener Schweißschnüre und Fehlstellen aller Art.