FM Epoxi Betonrep Elasto

ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.

Flüssig | mineralisch gefüllt | verschleißfest | temperaturbeständig bis +180°C

Die Serie HP-E3000GL besitzt eine Zulassung vom Germanischen Lloyd für den Bau von Booten und Windkraftanlagen und ist individuell mit verschiedenen Härtern auslieferbar.

CCB Epoxid ist der Zwei-Komponenten-Spezialdichtstoff auf Epoxidharzbasis zum Schließen von Differenzfugen im Bodenbelag, geeignet zur Ausbesserung gerissener Schweißschnüre und Fehlstellen aller Art.