Elastisches Epoxid, welches trotzdem mit Gabelstapler überfahren werden kann. Schnell und einfache Reparatur von Dehnungsfungen, die erhalten bleiben müssen in ihrer Funktion.
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ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.
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Die Serie HP-E3000GL besitzt eine Zulassung vom Germanischen Lloyd für den Bau von Booten und Windkraftanlagen und ist individuell mit verschiedenen Härtern auslieferbar.
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CCB Epoxid ist der Zwei-Komponenten-Spezialdichtstoff auf Epoxidharzbasis zum Schließen von Differenzfugen im Bodenbelag, geeignet zur Ausbesserung gerissener Schweißschnüre und Fehlstellen aller Art.
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PRO-SET® Laminier-Epoxide gehören zu einem vielseitigen System aus flüssigen Harzen und Härtern und eignen sich für viele Nasslaminier-Verfahren. Mit PRO-SET Laminier-Epoxiden lassen sich leichte, leistungsstarke Verbundbauteile herstellen, die dauerhaft höchsten zyklischen Belastungen unter härtesten Umweltbedingungen ausgesetzt werden können. Bei Raumtemperatur entwickeln diese Epoxide ausgezeichnete physikalische Eigenschaften und können zur Verbesserung der Eigenschaften nachgehärtet werden. Zu den weiteren Merkmalen gehören: Verkleben vieler verschiedener Arten von Kernmaterialien einschließlich Holz, Metall und alle Verstärkungsfasern Ausgezeichnete Feuchtebeständigkeit Hervorragende Wärmebeständigkeit Hervorragende Dauerfestigkeit
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