EMTEC - LABOR FÜR ELEKTRONENMIKROSKOPIE UND MATERIALANALYSE

Mikrohärte HV 0.1 und HV 0.5. HRC Ermittlung der Vickers-Härte von metallische Werkstoffe mit Prüflasten von 100g (HV 0.1) und 500g (Hv 0.5). Ermittlung der Rockwell-Härte mit verschiedenen Prüflasten.

Untersuchung von Bruchflächen mittels Rasterelektronenmikroskopie Untersuchung von Bruchflächen von metallischen Werkstoffe sowie Glas, Keramik, Glaskeramik und Elastomeren. Ermittlung der Bruchmechanismus und somit der Schadensursache.

Kontrolle der Prozessqualität oder -Fehlern an Eingangsmaterialien oder fertigen Produkten Qualitätskontrolle an Eingangsmaterialien oder fertigen Produkten mittels Rasterelektronenmikroskopie durch Bild-Dokumentation und gegebenenfalls durch Mikroanalyse. Einige Beispiele: - Materialfehler, wie z.B. Lunker, Poren, Einschlüssen. Bestimmung der Form und Menge von MnS-Einschlüssen in Schnellstählen. - Prozessfehler, wie z.B. Lunker, Poren, Rissen oder Verunreinigungen in Lötstellen oder Kontakt-Flächen von Steckern.

Quantitative chemische Analyse von metallischen und mineralischen Partikeln, Bauteilen und Eingangsmaterialien. Identifizierung von Kunststoff-Materialien, Partikeln oder Rohstoffen Quantitative chemische Analyse von metallischen und mineralischen Materialien, Bauteilen oder Partikel mittels Mikroanalyse (EDX) oder Funkenspektroskopie. Identifizierung von Kunststoffen mittels Infrarot-Spektroskopie (IR-Spektroskopie). Vergleich mit der vom Kunde angegebene Spezifikation für das eingesetztes Material, z.B. durch die Ermittlung der Material- oder Werkstoff-Nummer anhand der chemischen Analyse.