DIE-Gurtung

Beschreibung

Immer mehr werden ungehäuste DIE`s direkt verarbeitet, deshalb bieten wir die automatische Lohngurtung von Bare-Dies, CSP`s, etc. direkt vom Wafer in SMD-Gurt an. - Bauteilgrößen von 0,28 bis 8mm - Flip Chip - Wafermapping oder Ink-Sortierung - Wafer von 4" bis 12"

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91522 Ansbach - Deutschland

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