Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Temperaturbeständigkeit, kann als hochwertiges elektronisches Isolationsmaterial und in verschiedenen hochtemperaturbeständigen Umgebungen verwendet werden, um den festen Einsatz zu unterstützen , wie z. B. die Herstellung flexibler Leiterplatten; Hochtemperaturverklebung elektronischer Bauteile. Es eignet sich auch besonders für die Befestigung flexibler Leiterplatten und Reflow-Lötprozesse.
Deutschland
Dieses Produkt verwendet PVC-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, debondierendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und nimmt nach dem UV-Licht ab; Es wird hauptsächlich beim Schneidprozess von Siliziumwafern verwendet
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