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Deutschland

Chip on Board (COB)

Ermöglicht Präzision auf kleinstem Raum

Beschreibung

RAFI Eltec besitzt über 20 Jahre Erfahrung in der Sondertechnologie Chip on Board. Das hat zu einem deutlich höheren Prozess- und Qualitätsverständnis den Standardtechnologien und über deren Grenzen hinaus geführt. Damit erfüllen wir die Voraussetzungen für eine flexible und zuverlässige Realisierung technisch anspruchsvoller Kundenanforderungen nicht nur. Wir setzen hier gewissermaßen den Maßstab. Technologien Chip on Board • Chip on Board • Chip on Chip (Bonden) • Chip on Flex • Flip Chip Technologien im Reinraum • Die-Bonden • Wire-Bonden (Aludrahtbonden) • Glob-Top-Verguss • Optischer Verguss • Aufbringen von HF-Dichtungen

Elektrische und elektronische Bauelemente
  • Chip on Board
  • Chip on Chip
  • Chip on Flex

Produktmerkmale

Technologien Chip on Board Chip on Board, Chip on Chip (Bonden), Chip on Flex, Flip Chip
Technologien im Reinraum Die-Bonden, Wire-Bonden (Aludrahtbonden), Glob-Top-Verguss , Optischer Verguss, Aufbringen von HF-Di

Zusätzliche Dokumentation

Videos

RAFI ELTEC Kurzfilm COB

pdf-Dokumente

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