CONGATEC GMBH

COM HPC-Client Size A PCI Express Gen 4 Eingebettete/Industrielle Verwendungsbedingung Erweiterte Temperaturoptionen erhältlich Integrierte Hochleistungsgrafik Xe (Gen 12) mit 96 EU AI/DL-Anweisungen einschließlich VNNI

- COM Express Compact Typ 6 - Nächste Gen 7nm SOC - High-Performance Zen 2 CPU & VEGA 7 GPU - Hohe Skalierbarkeit mit TDP Range von 10-54W - Bis zu 64GByte Dual-Channel DDR4 3200MT/s Speicher ECC & Non ECC - AMD Secure Prozessor mit Secure Boot (SME)

- Hochleistungsfähige Intel® UHD-Grafiken (Gen11) - Optionen für den industriellen Temperaturbereich -40°C bis 85°C - Time Sensitive Networking und Time Coordinated Computing für verbesserte Echtzeitfähigkeit - Unterstützung von bis zu 3.200 MT/s DDR4 SODIMM-Speicher mit Inband ECC - UFS 2.0 für höhere Bandbreite und Datenverarbeitung (optional)

- COM Express Type 6 Compact - PCI Express Gen 4 ​ - USB 4.0 - Integrierte High-Performance Xe (Gen 12) Grafik

Pico-ITX SBC basierend auf Intel® Atom® x6000E, Intel® Pentium® und Celeron® J Serie Prozessoren.

Qseven module basierend auf Intel® Atom® x6000E und Intel® Pentium® und Celeron® J Serie Prozessoren.

SMARC 2.1 module basierend auf Intel® Atom® x6000E und Intel® Pentium® und Celeron® J Serie Prozessoren

- Intel® 5th Gen. Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren - Kompaktes Design für größenempfindliche Geräte in rauen Umgebungen - Low Power CPUs 6 bis zu 12 Watt TDP - Erweiterte Intel HD-Grafiken der Generation 9 - Langlebige Komponenten für den 24/7 Einsatz - Erweitert Temperature Variante

- Intel® 5x5 mini-STX form factor (5.5“ x 5.8“) - 4 x 10 GbE LAN (SFP+ modules) - 3 x 1 GbE LAN - 3 x M.2 sockets (2x M-Key 2280, 1x B-Key 3042) - Onboard BMC ASPEED AST2500 - Allzweck-B2B-Anschluss für Add-on-Karten (PCIe x16)

- High Performance 3.5'' Single Board Computer - 8. Generation Intel® Core™ Mobile Low Power U-Processors bis zu 4 cores - Gen 9 Intel Graphics, bis zu 24 Rechenwerk - Mehrere Möglichkeiten der Steckkarte - Option für 2. interne Videoschnittstelle