Aufbau- und Verbindungstechnik
Beschreibung
Die MST Gruppe hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen für Medizingeräte und andere anspruchsvolle Industrieanwendungen. Die Kernkompetenzen der einzelnen Teilaspekte zur Herstellung eines Elektronikmoduls enthalten: Bestückungstechnologien: > Vollautomatisierte SMD Bestückung > Flip Chip und Chip Scale Packages > Drahtbondtechnologien - Ultraschallbonden - Thermosonic-Wedge-Wedge-Bonden - Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden > Die-Montage-Verfahren - Kleben - Löten - Eutektisches AuSi-Bonden > Chipabdeckungen und Verkapselungen Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate: > Hochkomplexe HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen > Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen > Mikrofluidik-Substrate > Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen > Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc. > Chip-on-Flex...
