AURION ANLAGENTECHNIK GMBH

komplette Systeme für die Behandlung von und Beschichtung auf Oberflächen mittels Plasmaprozessen Aktivierung, Reinigung und Ätzen mit Atmosphärendruckplasma, Reaktivem Ionenätzen (RIE) und Mikrowellen Downstream Plasma

KIVOS ist ein sehr flexibles, modulares Konzept für Plasmasysteme. Diese Systeme sind in den verschiedensten Anwendungsbereichen wie zum Beispiel Feinreinigung und Aktivierung von Oberflächen, reaktivem Ionenätzen (RIE) und Beschichtung (PECVD, PVD) einsetzbar. Das Konzept erlaubt AURION die kostengünstige Fertigung von hochentwickelten Produkten zu günstigen Preisen. Von diesem Preisvorteil profitieren unsere Kunden. Ein weiterer Vorteil ist, daß ein einziges System für ganz unterschiedliche Applikationen eingesetzt werden kann.

Vakuumrezipienten wahlweise aus Aluminium oder Edelstahl, Vakuumpumpen in korrosiv-gasfester Ausführung inkl. Ölnebelabscheider mit Ölrückführung, bis zu 4 Massendurchflußregler für die Gasversorgung Angepasster Gaseinlaß für optimale Verteilung Druckmessung je nach Anforderung mit kapazitiver Meßröhre oder Widerstandsmanometer (Pirani) Einkopplung der HF-Leistung mittels von AURION selbst konzipierter und gebauter Impedanz-Anpassungsnetzwerke mit automatischem Tuning Power-Split (bei mehreren Kathoden) DC-Bias-Regelung für gleiches Bias-Potential auf mehreren Kathoden Wahlweise halbautomatische oder PC-Steuerung inklusive Rezeptverwaltung und Datalogging

Strahlmanipulation in Teilchenbeschleunigern (z.B. Bunch Compression), Voll integrierte Systeme aus Kavität mit, Strahlrohr und HF-Verstärker. Strahrohr unter XHV (Enddruck < 1E-10 hPa). HF-Verstärker auf Basis von Tetroden Gegentaktbetrieb Hohe Spannungen Breiter Frequenzbereich Pulsbetrieb

AURION bietet speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum an. Die erhältlichen Konfigurationen umfassen Schleusenkammern, Transferkammern und Prozessmodule für Sputter- und RIE-Prozesse.

AURION bietet speziell auf die Kundenanforderungen zugeschnittene Sputteranlagen in verschiedensten Konfigurationen an. Darunter finden sich kleine Laboranlagen mit einzelnen Rundkathoden, Batchanlagen mit Rechteckkathoden sowie Durchlaufanlagen.

AURION bietet speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Mehrkammeranlagen mit Substrattransport unter Vakuum an. Die erhältlichen Konfigurationen umfassen Schleusenkammern, Vorbehandlungskammern und Sputterkammern. Die Ausrichtung ist vertikal oder horizontal.

Max. 4 Gasfluss-Controller mit einem Durchfluss von bis zu 500 sccm pro Controller, Netzanschluss: 3/N/PE AC 400/230V, Kammervolumen: 30 l, Abmessungen (BxTxH): 1,0 x 0,8 x 1,8 m

Kompakte Systeme, minimale Stellfläche - Hohe Plasmadichten für kurze Prozesszeiten - Optimierte Homogenität durch Plasma-Array mit 2-dimensionalem Gaseinlasssystem - Hohe Beladekapazität