Arctic Silver 5 Wärmeleitpaste 3,5g Arctic Silver

Verschiedene Anwendungsgebiete wie CAD, CAM, CAE, FEM, Videobearbeitung, CGI, Design, GIS oder VR stellen unterschiedlichste Anforderungen an eine Workstation. Die eingesetzte Software, zu verarbeitende Datenmengen, Verarbeitungsgeschwindigkeit, Ergebnisqualität und Datensicherheit sind nur einige Kriterien, die bei der Auslegung einer Workstation beachtet werden müssen. Schnell merkt man: Mit einem Standardrechner aus dem Regal kommt man hier nicht weit. Außerdem – welcher Wissenschaftler, Konstrukteur, Filmemacher oder Architekt hat im Tagesgeschäft Zeit, aktuelle Hardware-Entwicklungen zu verfolgen, Vergleichstests auszuwerten oder IT-Fachartikel zu lesen? Die Mitarbeiter von Schneider Digital haben jeden Tag mit genau diesen Problemen und Fragen zu tun. Seit vielen Jahren, immer wieder. Dieses angesammelte Wissen fließt in unsere Hardwarekonzepte ein und hält für Ihre Fragen und Probleme exakt zugeschnittene Lösungen bereit.

Reparatur, Wartung und Instandhaltung aller am Weltmarkt gängigen Spindeltypen, wir sind Ihr richtiger Ansprechpartner.

Wärmeleitpasten und Wärmeleitkleber werden für die unterschiedlichsten Anwendungsgebiete benötigt. Dies kann z. B der Einsatz in der Elektronik sein , zur Ableitung der Abwärme von Bauteilen auf Kühlblechen oder Gehäusewand. Nicht für alle Anwendungsfälle eignet sich der TRANSCALOR - Wärmeleitzement. Häufige Anforderungen sind eine sehr feine Struktur der Wärmeleitmasse, die der Zement aufgrund seiner Konsistenz nicht gewährleisten kann. Andererseits entstehen teilweise auch Forderungen danach, dass die wärmeleitende Masse nicht aushärten darf oder keine Bauteile miteinander fest verbinden darf, da diese leicht wieder zu trennen sein sollen.

TGR-W-SI ist eine elektrisch isolierende, thermisch hoch leitfähige Silikonwärmeleitpaste auf der Basis einer Silikonmatrix. Mit ihr lassen sich sehr gute thermische Anbindungen elektronischer Bauelemente erreichen. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch ihren Einsatz werden der thermische Kontakt- und Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Wärmeleitfähigkeit: 3,8 W/mK • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Betriebstemperaturbereich: - 55 bis 230°C Vollständige Detailbeschreibung anzeigen Weniger anzeigen