Bei der Leiterplattenherstellung von AS Industrietechnik handelt es sich um eine Prototypherstellung in Fräsausführung. Unsere Leiterplatten werden einseitig und doppelseitig angeboten. Natürlich werden auch im Bereich Leiterplattenherstellung individuelle Lösungen für unsere Kunden erarbeitet.
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•Layer:1-10L •Technology Highlights: impedance controlled(±10%);HDI(1+n+1(n buried hole≤0.4m);Copper filling;resin filling •Materials: Adhesive flex core ,Adhesiveless core, DuPont AP, Thinflex W, 3M tape,FR4 •Final Thickness:3.0mm •Copper Thickness: 70um(inner layer);105um(outer layer) •Minimum track & spacing: inner layer:3.5mil/3mil(18um Cu); 3.5mil/3.5mil(35um Cu);5.5mil/4.5mil(70um Cu) •Max. Size: 200*1000mm •Surface Treatments:ENIG;OSP;GOLD FINGER;ENEPIG;Hard GOLD •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm •Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
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Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind.
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IMS-Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, Germany, Europe, Asia.
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In der modernen Elektronikfertigung ist Präzision entscheidend. Unsere SMD-Bestückungsschablonen garantieren höchste Genauigkeit bei der Platzierung Ihrer SMD-Bauteile auf Leiterplatten.
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