LEITERPLATTENGESTELLE

•Layer:1-10L •Technology Highlights: impedance controlled(±10%);HDI(1+n+1(n buried hole≤0.4m);Copper filling;resin filling •Materials: Adhesive flex core ,Adhesiveless core, DuPont AP, Thinflex W, 3M tape,FR4 •Final Thickness:3.0mm •Copper Thickness: 70um(inner layer);105um(outer layer) •Minimum track & spacing: inner layer:3.5mil/3mil(18um Cu); 3.5mil/3.5mil(35um Cu);5.5mil/4.5mil(70um Cu) •Max. Size: 200*1000mm •Surface Treatments:ENIG;OSP;GOLD FINGER;ENEPIG;Hard GOLD •Minimum Mechanical Drill: 0.15mm •Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind.

IMS-Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, Germany, Europe, Asia.

In der modernen Elektronikfertigung ist Präzision entscheidend. Unsere SMD-Bestückungsschablonen garantieren höchste Genauigkeit bei der Platzierung Ihrer SMD-Bauteile auf Leiterplatten.