3D-MICROMAC AG

Anwendungen: - Laserschneiden, Dicing und Filamentieren - Laserbohren sowohl im Trepanier- als auch Perkussionverfahren - Lasermikrostrukturierung und -Ablation, z.B. mittels FSLA - Laser-Mikrogravur sowohl an der Substratoberfläche aber auch als Innengravur in transparenten Materialien - Laser-Lift-Off mittels DPSS Laser und Scannersystemen Materialien: Keramiken, Metalle, Polymere, Glaswerkstoffe, Halbleiter, Verbundmaterialien

Anwendungen: - Excimer Laser-Lift-Off mittels Line-Beam-Systemen - Laserbohren und Ablation mittels Scannersystemen oder Maskenprojektion - Lasergravur von optischen Materialien Materialien: Polymere, Polymerschichtsysteme, Glaswerkstoffe

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. - Lasermikrostrukturierung und -Ablation - Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ - Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich

- Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.